半导体设备业合并大案终止不改整合大势“永盈平台welcome”

本文摘要：引发全球半导体产业注目的世纪大拆分名列第一的半导体设备厂商美国应用材料（AppliedMaterials）和名列第三的日本东电电子（TokyoElectron）合并案，在最后关头车祸失和，由于美国司法部对两家公司的拆分驳回，合并案早已中止。

引发全球半导体产业注目的世纪大拆分名列第一的半导体设备厂商美国应用材料（AppliedMaterials）和名列第三的日本东电电子（TokyoElectron）合并案，在最后关头车祸失和，由于美国司法部对两家公司的拆分驳回，合并案早已中止。　　4月26日，两家公司皆在公司网站上发布公告，宣告双方早已表示同意中止商业拆分协议。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞狄克森回应：我们视拆分为加快公司市场战略的最重要机遇，并且希望地去构建它。

尽管我们对于没能达成协议交易深感沮丧，不过我们现有的快速增长策略仍然令人振奋。我们早已全力推展策略大大前进，并且早已朝着我们的目标获得了重大进展。东电电子也公布新闻稿称之为，在4月27日的董事会上，东电电子要求中止与应用材料公司的业务拆分协议。

2013年9月24日全球半导体生产设备企业中名列第一的美国应用材料公司与名列第三的日本东电电子公司宣告达成协议经营拆分协议。　　中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠指出，无论是应用材料还是东电电子皆为行业巨头，双方的销售额合计高达140亿美元，全球市场份额多达25%，部分前道生产设备市占率多达50%，比如光刻机等。两者的拆分过分脆弱，有可能对行业内的公平竞争构成有利影响。

合并案的中止，使产业仍将保持原先的产业竞争格局。而根据应用材料公司新闻稿透露的资料，也部分印证了这个观点，针对合并案两家公司协商后向各国涉及监管机构所明确提出的救济方案，并足以填补拆分后有可能带给的竞争损失。　　但是，从行业发展趋势上看，半导体业的收购统合是大势所趋，无论是IC设计、晶圆生产，还是设备制造业，都在南北统合。这是因为半导体是一个周期性十分强劲的行业，这种行业景气度的周期性分明交错，对产业链上各家公司都包含了极大的财务压力。

当下行周期来临时，所有设备公司都要设法熬过伤心的冬季，与此同时还要不间断地展开新产品研发。只有这样才能在下一个下行周期来临时跟上产业的发展节奏，不被出局。

在此过程中，大公司的体质更加完善、实力比较实力雄厚，也就更为更容易决胜负萧条的冬季，特别是在国际半导体设备行业，多年来早已构成高度集中的局面。因此，未来中国半导体企业（还包括设备企业）仍将持续面临国际大企业的强势竞争。

　　近年来，国内半导体设备行业技术水平获得较小提高。8英寸集成电路生产的主要关键设备已不具备供货能力。目前光刻机、离子注入机、薄膜生长设备、水解炉、LPCVD、退火炉、清洗机、单晶生长设备、CMP设备、PCB设备等已基本构成国内设施能力，技术水平基本可以满足用户要求。

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